Unsere Produkte
Ob vielfach erprobt oder individuell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt – wir stellen sicher, dass Sie die idealen Kleb- und Dichtstoffe für Ihre Anwendung erhalten.
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Underfill Materialien
Underfills sind normalerweise Materialien auf Epoxidbasis, die in elektronischen Baugruppen verwendet werden, um den Spalt zwischen den BGA-, CSP- oder Flip-Chip-Komponenten und der Leiterplatte zu füllen. Somit sind die Komponenten gegen Stöße, Stürze, thermische Zyklen und Vibrationsbelastung geschützt.
Roartis® bietet unterschiedliche kapillare Underfills mit einzigartigen Eigenschaften wie hohem Tg, niedrigem CTE und guter Fließfähigkeit (für Anwendungen mit sehr kleinen Spalten).
UV-härtende Klebstoffe
Roartis® bietet ein Portfolio von UV-härtenden Klebstoffen an. Die UV-härtenden Klebstoffe haben einzigartige Vergilbungseigenschaften für optische Anwendungen, wie Glaskleben, optische Sensoren, OLED-Beleuchtung usw.
Wir haben auch UV-Klebstoffe, die für strukturelles Verkleben geeignet sind wo eine hohe Aushärtegeschwindigkeit gefragt ist. Die Basischemie unserer UV-Klebstoffe sind, Epoxies, Acrylate und/oder Polyurethane.
Thermisch leitfähige Klebstoffe
Elektronische Geräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Dieser Trend der elektronischen Miniaturisierung ist eine der treibenden Kräfte für verbesserte wärmeableitende Materialien.
Roartis® hat ein Portfolio von 1-k- und 2-k-thermisch leitfähigen Klebstoffen entwickelt, die helfen die Wärme abzuleiten. Alle elektrisch leitfähigen Materialien, basierend auf Silber-Füllstoffen, haben eine Wärmeleitfähigkeit von > 5 W/m.°K.
Die folgenden Produkte sind isolierende Materialien, oft kombiniert mit sehr kleinen wärmeleitfähigen Füllstoffen, ideal für Anwendungen, bei denen Wärme durch dünne Verbindungslinien abgeführt werden muss.
Wärmeleitpasten
Unsere flüssigen Gap-Filler wurden für hochzuverlässige Automobil- und Industrieanwendungen in harscher Umgebung entwickelt. Im Gegensatz zu traditionelleren Wärmeleitpads bieten die Roartis IQ-BOND Lösungen für flüssige Gap-Filler deutliche Vorteile, wie z.B. hervorragende Wärmeableitung, Vibrationsbeständigkeit, silikonfreie Chemie zur Vermeidung einer möglichen Kontamination empfindlicher elektronischer Bauteile und hohe Haftfestigkeit.
Im Gegensatz zu thermisch leitfähigen Klebstoffen, die Roartis® ebenfalls anbietet, verleiht eine Wärmeleitpaste der Verbindung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper keine mechanische Festigkeit. Eine mechanische Fixierung (z.B. Schrauben) wird benötigt, um den Druck zwischen den beiden Substraten sicherzustellen, um einen guten Kontakt mit der Wärmequelle sicherzustellen.
Traditionelle Lieferanten bieten oft Wärmeleitpasten auf der Basis von Silikonchemie an. Roartis® hat sich dafür entschieden, nicht-silikonbasierte Wärmeleitpasten zu entwickeln, um das Risiko einer Silikonkontamination zu eliminieren, z.B. in Halbleitern oder in der Fahrzeugmontage.
Thermisch leitfähige Gap Filler
Unsere flüssigen Gap-Filler wurden für hochzuverlässige Automobil- und Industrieanwendungen in harscher Umgebung entwickelt. Im Gegensatz zu traditionelleren Wärmeleitpads bieten die Roartis IQ-BOND Lösungen für flüssige Gap-Filler deutliche Vorteile, wie z.B. hervorragende Wärmeableitung, Vibrationsbeständigkeit, silikonfreie Chemie zur Vermeidung einer möglichen Kontamination empfindlicher elektronischer Bauteile und hohe Haftfestigkeit.
Roartis® bietet unterschiedliche Materialien, die für die Verbindung verschiedener Substrate wie Glas, Kunststoff, Metall, Keramik usw. verwendet werden.
Wo viele unserer Klebstoffe speziell für genau definierte Anwendungen wie Chip-Verbindung, Chip-Schutz, elektrische oder thermische Leitfähigkeit ausgelegt sind, ist unsere Gruppe von Strukturklebstoffen eine allgemeinere Gruppe von Epoxy- oder Epoxy-Hybrid-Klebstoffen mit hoher Haftfestigkeit.
Diese Gruppe kann in einer breiten Palette von Anwendungen eingesetzt werden … zum einen die einfache Verbindung einer Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse für Anwendungen bei Raumtemperatur, zum anderen die komplexere Verbindung eines Kameramoduls auf einem Träger für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.
Roartis® hat einen großen Erfahrungsschatz in der Entwicklung und Produktion von hochmodernen SMD-Klebstoffen, die speziell für die Verklebung von SMD-Bauteilen entwickelt wurden. Unser Portfolio enthält Materialien für Dispensen, Jetten und Druckverfahren.
Alle IQ-BOND SMD-Klebstoffe sind kompatibel mit Pb-freien Wellenlötverfahren und bieten eine hohe Grünfestigkeit, um hohe Erträge während des Bestückungsprozesses aller gängigen SMD-Bauteile zu gewährleisten.
Duroplastische Hybrid-Sinter-Klebstoffe auf Epoxidbasis oder Silber-basierte Sinterpaste für leistungsstarke Die-Attach-Anwendungen. Damit bieten wir die Kombination aus hoher Temperaturbeständigkeit, gepaart mit erstklassiger thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Zu den typischen Anwendungen gehören Leistungshalbleiter, Hochleistungs-LEDs, Kfz-Stromversorgungsmodule für Elektrofahrzeuge, HF-Geräte, Laserdioden, Lotersatz, Konzentrator-Solarzellen usw.
Trotz des hohen Füllstoffanteils weisen diese Materialien eine relativ niedrige Viskosität auf. Daher ist die Rheologie ideal für das Auftragen und Prägen kleiner Punkte geeignet.
Derzeit basieren unsere Sintermaterialien auf Silber, wir arbeiten jedoch an anderen Technologien. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Neue Reihe von Entwicklungsprodukten. Da dies streng vertraulich ist, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen.
Giessharze sollen Bauteile auf einer Leiterplatte isolieren und vor Anwendungs- und Umwelteinflüssen schützen. Roartis® bietet eine Auswahl von preisgünstigen Epoxid-Gießharzen, um die anspruchsvollsten Anwendungsspezifikationen zu erfüllen.
Unser Portfolio umfasst flammhemmende Materialien, die nach UL94-V0 zertifiziert sind, sowie Harze mit sehr niedriger Viskosität für Anwendungen, die eine extrem gute Fließeigenschaft erfordern. Unsere F & E-Chemiker können ein Epoxidharz formulieren, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Unsere Fähigkeiten umfassen ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften, elektrischen Isolationswiderstand, Wärmeleitfähigkeit, Thermoschockbeständigkeit, mechanische Festigkeit, Härte und chemische Beständigkeit.
In vielen elektronischen Baugruppen erfordern empfindliche Komponenten wie Chips, RF-Komponenten von Quarzoszillatoren, BGAs und CSPs zuverlässigen Schutz gegen aggressive Einflüsse von außen.
Roartis® “Glob Top” – und “Dam & Fill” Epoxidharze mit hohem Tg und niedrigem CTE werden in anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt, in denen Kunden eine Beständigkeit gegen thermische Zyklen zwischen -55 ° C und 180 ° C benötigen.
Auch umfangreiche Tests zur Feuchtebelastung (2000 Std. 85 ° C / 85% RH) haben sich für Roartis® “Glob Top” oder “Dam & Fill” Materialien als kein Hindernis erwiesen.
Wo “Dam & Fill”-Harze typischerweise für größere Chipanwendungen verwendet werden, werden “Glob Top” -Harze meistens für kleinere Chips verwendet. Um die Prozesszeit zu minimieren, wurde die Chemie der “Dam & Fill” -Vergussmassen optimiert, um einen Co-Härtungsprozess zu ermöglichen.
ROARTIS® bietet eine breite Palette an Tintenlösungen für verschiedene Märkte wie IoT, Unterhaltungselektronik, Medizin, Automobil und Bauwesen, die für Sieb- und Tintenstrahldruckanwendungen geeignet sind.
Wie die meisten Dinge in der Elektronik werden die meisten Anwendungen mit gedruckter Elektronik immer kleiner und komplexer in der Funktionalität. Unsere Fähigkeit, Tinten zu formulieren, die den Anforderungen des Feinliniendrucks gerecht werden und gleichzeitig robuste Leitfähigkeits- und andere funktionelle Eigenschaften beibehalten, hat zu technologischen Innovationen in unserem umfassenden Portfolio an Tinten für gedruckte Elektronik geführt. Um die gewünschten Anwendungsanforderungen zu erfüllen, bieten wir Unterstützung bei der Produktauswahl für gedruckte Elektronikmaterialien.
Flammhemmende Klebstoffe oder Harze sind Materiallösungen zum Schutz von elektrischen und elektronischen Bauteilen im Brandfall. Dieser Schutz wird in bestimmten Anwendungen benötigt, wie z. B. auf dem Versorgungs-, Automobil- und / oder Industriemarkt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Flammschutzklebstoffen bietet Roartis® halogenfreie Materialien welche nach UL94-V0-zertifiziert sind.
Roartis® bietet sowohl isotrop leitfähige Klebstoffe (in 3 Dimensionen leitend) als auch anisotrop leitfähige Klebstoffe (nur in z-Richtung leitend) an. In unserer Familie der elektrisch leitfähigen Klebstoffe bieten wir Materialien an, deren Rheologie für das Dispensen, Spritzen, Schablonendruck oder Siebdruck und / oder Stempeln optimiert sind. Typische Anwendungen umfassen z.b. das Verbinden von mikroelektronischen Komponenten auf temperaturempfindlichen Substraten, wie etwa flexiblen Schaltungen, oder das Ersetzen von Lötpasten in Anwendungen, in denen eine erhöhte Flexibilität erforderlich ist.
Elektrisch leitfähige Klebstoffe eignen sich hervorragend als Alternative zu spröden Lötpasten in Anwendungen, bei denen eine große Anzahl an thermischen Zyklen erforderlich sind.
Roartis® bietet elektrisch leitfähige Klebstoffe, die sowohl isotrop (in drei Dimensionen leitend) als auch anisotrop (nur in Z-Richtung leitend) sind. Anisotrope elektrisch leitfähige Klebstoffe werden hauptsächlich in Anwendungen verwendet, in denen Flip-Chip-Komponenten auf Substrate mit sehr kleinen Verbindungsteilungen geklebt werden. Traditionelle Anbieter bieten häufig anisotrope leitfähige Klebstoffe auf der Basis von Nickel an, das als krebserregend gilt. Roartis® hat sich dafür entschieden, andere Füllstoffe zu verwenden, die umweltfreundlicher sind und für den menschlichen Körper nicht schädlich.
Innerhalb des ROARTIS®-Sortiments an elektrischen und isolierenden Klebstoffen verfügen verschiedene Produkte über eine Rheologie, die für die Die-Attach-Anwendung optimiert ist. Unsere elektrisch leitfähigen und isolierenden Klebstoffe sind für das Auftragen oder Spritzen mit hoher Geschwindigkeit optimiert.
Wenn Sie nach Reinigungsmitteln suchen, um Klebstoffrückstände bei Ihrer Anwendung und / oder Ihren Anwendungswerkzeugen (Dispenser, Schablonen, …) zu entfernen oder zu reinigen, bieten wir Reinigungsmittel an, die für eine schnelle, effektive und wirtschaftliche Reinigung optimiert sind.
Silikone sind unverzichtbare Werkstoffe, die in zahlreichen Industrien eine zentrale Rolle spielen. Ihre einzigartigen Eigenschaften wie Temperaturbeständigkeit, Flexibilität, Haltbarkeit und chemische Stabilität machen sie ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil-, Solar- und anderen Industrien. In der Automobilbranche sind Silikone die Lösung für moderne und leistungsfähige Fahrzeuge. Sie werden als Flüssigdichtungen, so genannten CIPG oder FIPG, Vergussmassen oder als Kleb- und Dichtstoffe eingesetzt, um eine optimale Leistung selbst unter extremen Bedingungen wie Hitze, Kälte und Feuchtigkeit zu gewährleisten. Silikonklebstoffe und -beschichtungen sind ebenfalls entscheidend für Sicherheit und Komfort, z. B. bei der Montage von Windschutzscheiben oder der Vibrationsdämpfung in Fahrzeuginnenräumen.
Die Solarindustrie profitiert von der Langlebigkeit und UV-Beständigkeit von Silikonen. Sie werden für die Abdichtung von Solarzellen und in Verkapselungsmaterialien verwendet, um die Lebensdauer von Solarmodulen zu erhöhen und ihre Effizienz zu sichern. Durch den Einsatz von Silikonen können Solaranlagen auch unter extremen Wetterbedingungen zuverlässig arbeiten, was die Nachhaltigkeit und Energieeffizienz verbessert.
Außerhalb der Automobil- und Solarindustrie finden Silikone Anwendung in nahezu jeder Branche. Sie sind zentrale Bestandteile in der Medizin, wo ihre Biokompatibilität und Sicherheit geschätzt werden, ebenso werden Silikone in der Elektronik für Schutzbeschichtungen verwendet
Silikone bieten eine perfekte Balance aus Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit, und ihre Einsatzmöglichkeiten wachsen mit den Anforderungen der modernen Welt. Entdecken Sie die Vorteile von Silikonen für Ihre Anwendungen und setzen Sie auf Materialien, die den Unterschied machen.
Holen Sie mehr Power aus einem Elektroantrieb durch Wärmemanagement für E-Motoren oder E-Antriebe. Vakuumvergossene Statoren helfen bei der Wärmeausleitung aus den Wickelköpfen. Das schützt den E-Motor vor dem Überhitzen, ohne dass die Regelelektronik eingreifen muss. Durch den Vakuum-Verguss mit Lambdapox erreichen Sie thermisch eine deutlich höhere Dauerbelastung und Spitzenleistung.
Lambdapox bewirkt eine sehr gute Wärmeableitung und ist somit durch die hohe Wärmeleitfähigkeit ein idealer Wärmetransporter.
